Custos de fabricação mais baixos, melhor desempenho e menor consumo de energia são as promessas feitas por uma nova plataforma de produção de smartphones. O anúncio foi feito pelo governo brasileiro nesta semana junto do lançamento da proposta de consulta pública do Processo Produtivo Básico (PPB). A empreitada do Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior consiste na fabricação do apelidado “chipão”, uma peça que agrega mais de 200 componentes.
A plataforma é o resultado do trabalho conjunto entre os Ministérios do Desenvolvimento, das Comunicações e da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI) e Qualcomm. O projeto conta ainda com participação da Associação Brasileira de Desenvolvimento Industrial (ABDI) e do BNDES.
A validade da proposta está estendida para dezembro de 2016, uma vez que a tecnologia não é exclusiva da Qualcomm e também devido ao fato de que este é um projeto-piloto. “Caso [o chipão] se mostre eficaz, será efetivado”, explicou Henrique Miguel, coordenador-geral de Microeletrônica do MCTI.
A produção do novo smartphone vai contar com benefícios da Lei de Informática e deverá ser feita sob as seguintes condições: a montagem e soldagem dos componentes, bem como a integração entre as placas, terão de ser realizadas no Brasil – o desenvolvimento do cartão de memória e dos circuitos integrados de memória deve ficar na casa dos 20% e 25%, respectivamente.
O Brasil será o primeiro país a desenvolver e, quiçá, a comercializar a nova tecnologia. Com custos de produção baixos e redução das alíquotas dos PIS/Cofins para venda no varejo, espera-se que o preço dos celulares lançados com o chipão seja consideravelmente baixo (leia mais sobre o projeto aqui).
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